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NDS主机、电池与卡匣拆解

发布时间:2004/11/23 4:27:45 来源:电玩巴士 作者:admin

    上周六于美国地区上市的 NDS 主机,现由香港游乐器外围硬件制造商「力生(liksan)」网站首度报导了市售版 NDS 主机与卡匣的拆解与内部构造信息,供玩家参考。

  先前曾报导过,NDS 于 ET2004 中展出内部基板与以 ARM7 & ARM9 核心所构成的微处理器,本次力生网站的报导,更进一步对 NDS 的基板、电池与卡匣等零件作了更详细的拆解与剖析。

  NDS 基板的构造与先前所公布的相同,微处理器与内存芯片位于 NDS 卡匣插槽正下方,被插槽的金属外壳覆盖住,再加上一颗金属包覆的芯片,以及另一颗由 MITSUMI 制造的芯片,构成 NDS 的主要系统部分。而包括基板、卡匣与各芯片代码上频繁出现的「NTR」字样,即为先前流传的规格数据中的开发代码「NITRO」的缩写。

  NDS 的卡匣采用的是由长期帮任天堂制造卡匣 ROM 芯片,也曾替 NGC 主机设计音效处理芯片的台湾旺宏科技,所制造的 Mask ROM 芯片,用以拆解的同捆版试玩版游戏《银河战士 Prime:猎人 初猎(First Hunt)》采用容量为 128Mbit,存取速度 150ns 的 ROM 芯片(MX23L12808-15D),一旁还附属一颗可能为游戏存盘记忆用的小型芯片。

  美国地区实际上市的 NDS 主机中,采用了 3.7 伏特 850mAh 的可充电式锂离子电池,比起先前原型机的 860mAh 略小。根据该报导指出,NDS 的电池接点与体积跟 GBA SP 的电池相同,只要将 GBA SP 的电池销去外壳上位置稍有不同的两个突起点之后,即可将 GBA SP 的电池用于 NDS 上,不过容量只有 NDS 标准电池的 70 %。NDS 的电源接头也与 GBA SP 相同,两者的充电器可以互换使用。

  随着北美的上市,12 月 2 日 NDS 也将于日本与台湾正式与玩家见面,12 月 12 日则是 SCE 首度跨入掌上型主机的力作 PSP 日本地区发售日,新一代掌机的龙争虎斗即将展开,玩家不妨拭目以待。

 

 

 

 

 

 

 

 

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